היטאצ'י הכריזה על שבב ה-RFID הקטן ביותר בעולם 

יצרנית השבבים היפנית, היטאצ'י (NYSE:HIT / TSE: 6501), הכריזה על שבב RFID חדש בגודל מזערי של 0.05x0.05 מ"מ בלבד, המכונה אבקת Contactless powder IC chip) RFID) ובכך שברה את השיא של עצמה.

יצרנית השבבית היפנית, היטאצ'י (Hitachi), הכריזה היום על פיתוח שבב RFID בגודל מזערי של 0.05x0.05 מ"מ בלבד (5µm מיקרומטר). השבב החדש נושא בתואר שבב ה-RFID הדק והקטן ביותר בעולם ונחשב לשבב אבקה - Powder IC chip.
שבב ה-5µm הינו גרסה זעירה יותר (פי 64) של שבב ה-"?-Chip" שגודלו רק 0.4x0.4 מ"מ, שפותח ע"י היטאצ'י בשנת 2003. ייצור שבב ה-0.05mm הושג באמצעות שימוש בטכנולוגיית ייצור 90nm SOI ושימוש בליתוגרפיית קרן אלקטרונים (Electron Beam Lithography) כאמצעי לכתיבת הזיכרון. ה- "?-Chip"נחשב עד כה לשבב IC הקטן ביותר בעולם המשתמש באנטנה חיצונית לקליטת גלי רדיו בתדר מיקרו של 2.45Ghz, ומשדר בחזרה מספר סידורי ייחודי בגודל 128bit. מכיוון שהמספר הסידורי של השבב נצרב בתהליך הייצור, המידע אינו יכול להימחק או להיכתב מחדש.
השילוב של מאפייני השבב כמו גודלו המזערי, אימות המידע, וקריאה ללא מגע, הופכת את השבב החדש לשימושי ביותר בתחומי הנייר החכם, אבטחה, תחבורה, בידור, לוגיסטיקה ועוד.

חברת היטאצ'י מתמידה במאמציה להגדיל את מרחקי הקריאה לשבבי RFID, תוך כדי מזעור השבבים והקטנת גודל האנטנה, בכדי לאפשר הוזלת תגים מתמשכת ושימוש במגוון רחב של אפליקציות.